灯 珠

1、选型表:


齐纳芯片

PNR

VR@10mA(V)min

VR@10mA(V)max

IR(nA)

Topside

backside

Chip Thickness

Chip Size

DataSheet

OV1B177R1

3.6

4.5

200

Al

Ag

6mil ± 0.4mil

8.5mil * 8.5mil

OV1B177R1

OV1B167A1

6

8

50

Al  Cu

Ag

6mil ± 0.4mil

6.9mil * 6.9mil

OV1B167A1


2、应用环境:

     LED灯珠内部进行静电防护;


3、应用方式:

     在LED灯珠塑封前,将齐纳芯片并联至LED灯珠内部电路,然后将二者一块塑封;


4、电路图


灯 珠